如圖所示，整個(gè)模塊的工作原理是通過(guò)Camera Sensor 對(duì)圖像進(jìn)行采集，然后通過(guò)SerDes 芯片將這些并行信號(hào)轉(zhuǎn)為高速串口信號(hào)，然后通過(guò)下一級(jí)的SerDes 芯片進(jìn)行解串，并通過(guò)DSP 或SoC 在轉(zhuǎn)變?yōu)椴⑿行盘?hào)在屏幕上顯示。Camera Sensor大多支持晶體諧振器和晶體振蕩器，與使用晶體諧振器和在PCB上設(shè)計(jì)振蕩電路相比，使用晶體振蕩器可以降低EMI(電磁干擾)。在實(shí)際情況中，客戶可以通過(guò)使用晶體諧振器來(lái)降低成本，同時(shí)，為滿足使用晶體諧振器的相機(jī)模塊的EMI要求，客戶可以通過(guò)不同的方法最大程度地降低噪聲。目前市場(chǎng)上的Camera Sensor 供應(yīng)商比如Sony、OV、Onsemi等主要以24Mhz，27Mhz 作為Camera Sensor 的主流頻點(diǎn)，搭配SerDes 串口芯片實(shí)現(xiàn)高帶寬、高速率的傳輸。大多數(shù)SerDes 芯片公司如TI要求采用晶體振蕩器，不過(guò)Maxim 的芯片現(xiàn)在已經(jīng)可以支持無(wú)源和有源兩類晶振。

惠倫晶體解決方案

面對(duì)IPC對(duì)晶振產(chǎn)品類別要求的多樣性，惠倫晶體作為專業(yè)具備晶體晶振全系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)的公司可以為客戶提供更加多樣的選擇。

無(wú)源晶體常規(guī)品：

9S25000098----- 2016size,25Mhz,+_10ppm@25degC,+_15ppm vs.-40~85degC, CL=8~12pf;                                                                                         

9S27000038----- 2016size,27Mhz,+_10ppm@25degC,+_15ppm vs.-40~85degC, CL=8~12pf;                                                                                                        

9S24000017----- 2016size,24Mhz,+_10ppm@25degC,+_15ppm vs.-40~85degC, CL=8~12pf;                                                                                                                  

無(wú)源晶體車規(guī)品：  

9Y25000002----- 2016size,25Mhz,+_10ppm@25degC,+_50ppm vs.-40~125degC, CL=8~12pf;                                         

9Y27000002----- 2016size,27Mhz,+_10ppm@25degC,+_50ppm vs.-40~125degC, CL=8~12pf;                                                                                                        

9Y24000001----- 2016size,24Mhz,+_10ppm@25degC,+_50ppm vs.-40~125degC, CL=8~12pf;                                                                              

有源晶振常規(guī)品： 

9C25000001 ------ 2016size, 25Mhz, +_30ppm vs. -40~85degC (Overall),1.8~3.3v, CMOS                                                                

有源晶振車規(guī)品：  

9L25000004 ------ 2016size, 25Mhz, +_50ppm vs. -40~125degC (Overall),1.8~3.3v, CMOS